一種電路板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720487791.4 申請日 -
公開（公告）號 CN206849838U 公開（公告）日 2018-01-05
申請公布號 CN206849838U 申請公布日 2018-01-05
分類號 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭小紅 申請（專利權(quán)）人 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海宣宜專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 薩銳微電子（上海）有限公司;江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司
地址 200233 上海市浦東新區(qū)航頭鎮(zhèn)航南公路999號7幢358室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和引線，所述殼體的一側(cè)固定有第三引腳，所述殼體的另一側(cè)固定有第一引腳和第二引腳，所述殼體的中部卡接有導(dǎo)電板，所述殼體的上部與導(dǎo)電板的夾縫處卡接有PTC芯片，所述殼體的下部與導(dǎo)電板的夾縫處卡接有TVS芯片。該種實(shí)用新型設(shè)計合理，使用方便，非常適合對電路板進(jìn)行封裝，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，體積較小，便于安裝，適合廣泛推廣。