一種穩(wěn)定型封裝貼片IC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020816529.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211629099U 公開（公告）日 2020-10-02
申請公布號 CN211629099U 申請公布日 2020-10-02
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 朱輝兵;李運鵬 申請（專利權(quán)）人 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌佳誠專利事務(wù)所 代理人 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司
地址 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)儒樂湖399號四樓409室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于貼片IC技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種穩(wěn)定型封裝貼片IC，包括第一引線框架與第二引線框架，所述第一引線框架的上表面放置有芯片，所述第一引線框架與芯片之間填充設(shè)有銀膠，所述芯片的上表面通過焊接固定有焊球，所述第二引線框架的上表面通過焊錫焊接固定有連接焊點，所述連接焊點與焊球之間通過焊絲焊接連接；該貼片IC采用的封裝，是通過環(huán)氧樹脂將芯片，銀膠，引腳，引線框架，焊線部分包封起來，引線框架上面做成基島結(jié)構(gòu)，下面做成引腳，上下是不同的結(jié)構(gòu)，即引線框架是基島也是引腳；引腳向里收縮，此方式在做引線框架的同時把引腳已經(jīng)做好；采用此技術(shù)方案貼片IC可靠性較高，封裝后不容易損壞。??