一種穩(wěn)定型封裝貼片IC
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020816529.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211629099U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211629099U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 朱輝兵;李運(yùn)鵬 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌佳誠(chéng)專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)儒樂(lè)湖399號(hào)四樓409室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于貼片IC技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種穩(wěn)定型封裝貼片IC，包括第一引線框架與第二引線框架，所述第一引線框架的上表面放置有芯片，所述第一引線框架與芯片之間填充設(shè)有銀膠，所述芯片的上表面通過(guò)焊接固定有焊球，所述第二引線框架的上表面通過(guò)焊錫焊接固定有連接焊點(diǎn)，所述連接焊點(diǎn)與焊球之間通過(guò)焊絲焊接連接；該貼片IC采用的封裝，是通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂將芯片，銀膠，引腳，引線框架，焊線部分包封起來(lái)，引線框架上面做成基島結(jié)構(gòu)，下面做成引腳，上下是不同的結(jié)構(gòu)，即引線框架是基島也是引腳；引腳向里收縮，此方式在做引線框架的同時(shí)把引腳已經(jīng)做好；采用此技術(shù)方案貼片IC可靠性較高，封裝后不容易損壞。?? |
