一種便于封裝的貼片IC
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020816541.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211629100U | 公開（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211629100U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-02 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 朱輝兵;李運(yùn)鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌佳誠專利事務(wù)所 | 代理人 | 江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)儒樂湖399號(hào)四樓409室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于貼片IC技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種便于封裝的貼片IC，包括第一引線框架與第二引線框架，所述第一引線框架的上表面放置有第一連接端，所述第一引線框架、第二引線框架的上方架設(shè)有銅導(dǎo)線，所述銅導(dǎo)線的一端一體成型有第一連接端，所述銅導(dǎo)線異于第一連接端的一端一體成型有第二連接端，所述第一連接端與芯片相接觸，所述第二連接端與第二引線框架相接觸；該貼片IC封裝過程中通過第一銀膠、第二銀膠、第三銀膠完成芯片、第一連接端以及第二連接端的連接，IC封裝過程中無需鍵合；省去鍵合工藝，避免芯片上鍵合引起的芯片損傷；可靠性較高，封裝后不容易損壞；避免打更多更粗的線，便于IC封裝安裝。?? |
