一種倒裝銀鏡LED芯片及芯片制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110567220.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113299810A 公開（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113299810A 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H01L33/36（2010.01）I;H01L33/40（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫嘉玉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西兆馳半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東深宏盾律師事務(wù)所 代理人 趙瓊花
地址 330096江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥北大道1717號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種倒裝銀鏡LED芯片，包括從下至上的P電極層、P型氮化鎵層、發(fā)光層、N型氮化鎵層和藍(lán)寶石襯底層，所述N型氮化鎵層上還設(shè)置有N電極層，所述P型氮化鎵層設(shè)置有半圓型的光阻圖案。本發(fā)明提供的一種倒裝銀鏡LED芯片，采用光刻刻蝕技術(shù)，在倒裝外延片的P型氮化鎵表面，制作規(guī)則陣列排布的圖案，光經(jīng)過這些圖案后，會(huì)減少全反射，提高光的提取率；利用P型氮化鎵表面圖案化處理，增加Ag反射面積，提高LED的出光。