一種用于高壓焊接式IGBT器件內(nèi)部襯板的絕緣結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022506549.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213459728U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213459728U 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉克明;張大華;姚二現(xiàn);童顏 申請（專利權(quán)）人 南瑞聯(lián)研半導體有限責任公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)誠信大道19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于高壓焊接式IGBT器件內(nèi)部襯板的絕緣結(jié)構(gòu)，包括襯板（1），所述襯板（1）上連有芯片（3），所述芯片（3）上鍵合有鍵合線（2），所述襯板（1）上分別預留有集電極鍵合區(qū)域（5）、發(fā)射極鍵合區(qū)域（6）、門級鍵合區(qū)域（7）和集電極信號端鍵合區(qū)域（8），所述芯片（3）和鍵合線（2）外部包裹有塑封材料結(jié)構(gòu)（9），所述襯板（1）的背面設(shè)置有金屬面（4），所述金屬面（4）裸漏在所述塑封材料結(jié)構(gòu)（9）的外側(cè)。本實用新型提供的用于高壓大功率焊接式IGBT器件內(nèi)部襯板，能夠避免芯片打火現(xiàn)象、提高鍵合線的可靠性和有效隔絕外界水汽。