一種半導(dǎo)體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110410365.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113013147A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號(hào) CN113013147A 申請公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L25/07;H01L23/48;H01L23/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 童顏;劉克明;王蕤;潘政薇;劉旭光;姚二現(xiàn);張大華;董長城 申請（專利權(quán)）人 南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邵斌
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)誠信大道19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種半導(dǎo)體模塊，采用柔性壓接，芯片受力均勻，抗壓能力強(qiáng)。包括管殼，所述管殼的一端與模塊發(fā)射極導(dǎo)電體滑動(dòng)連接，另一端與模塊集電極導(dǎo)電體滑動(dòng)連接；在所述模塊發(fā)射極導(dǎo)電體和所述模塊集電極導(dǎo)電體之間設(shè)有承壓限位框，所述承壓限位框的一端與所述模塊集電極導(dǎo)電體固定連接，所述承壓限位框包括多個(gè)限位單元，每個(gè)所述限位單元內(nèi)依次設(shè)有集電極導(dǎo)電體、芯片、發(fā)射極導(dǎo)電體、第一導(dǎo)電體和彈性導(dǎo)電組件，所述集電極導(dǎo)電體上遠(yuǎn)離芯片的一端抵接在所述模塊集電極導(dǎo)電體上，所述彈性導(dǎo)電組件上遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電體的一端抵接在所述模塊發(fā)射極導(dǎo)電體上。