一種半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110348467.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113140524A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113140524A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L23/31;H01L25/07;H01L23/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂宏水;童顏;劉克明;姚二現(xiàn) 申請（專利權(quán)）人 南瑞聯(lián)研半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董成
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)誠信大道19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)，包括：基板、半導(dǎo)體芯片、觸點元件和頂板，所述半導(dǎo)體芯片設(shè)有第一主電極和第二主電極，所述第一主電極耦接所述基板，所述第二主電極耦接所述觸點元件，所述觸點元件為螺紋結(jié)構(gòu)，所述頂板與所述觸點元件通過螺紋連接。通過采用觸點元件的方式，單獨旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)觸點元件的高度來調(diào)整半導(dǎo)體芯片所承載的壓力，實現(xiàn)單顆芯片壓力可調(diào)，解耦芯片間的壓力，實現(xiàn)芯片間應(yīng)力均衡，一致性更高；通過采用螺紋結(jié)構(gòu)的觸點元件增大導(dǎo)電面積，降低熱阻，提高通流能力，提高可靠性；針對超過閾值壓力的部分通過承壓體來承擔(dān)，使得半導(dǎo)體芯片上的壓力在規(guī)定的范圍內(nèi)，外部壓力變化不會導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片表面的壓力變化。