一種半導體器件的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510480352.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105161430A 公開（公告）日 2015-12-16
申請公布號 CN105161430A 申請公布日 2015-12-16
分類號 H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施勇 申請（專利權）人 海門市明陽實業(yè)有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 226141 江蘇省南通市海門市四甲鎮(zhèn)人民路438號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體器件的封裝方法，包括以下步驟：準備一基板，該基板區(qū)分為多個封裝區(qū)域，各封裝區(qū)域以電性連接的方式設有多個電子元件；準備一印刷電路裸板，該印刷電路裸板具有一貫穿該印刷電路裸板上下表面的容置孔；將該印刷電路裸板黏貼于該基板上，使該印刷電路裸板圍設在所述封裝區(qū)域外，且使所述電子元件容置于該容置孔內(nèi)；以及將一膠體灌入到該印刷電路裸板的容置孔中，以包覆所述電子元件；由此，可使半導體的制造在設計上較具彈性且可以小批量生產(chǎn)。本發(fā)明將上蓋與外框的結(jié)合采取一次壓合的方式，在一道制程中完成，半導體元件連線是在外框置入前完成，可去除連線上的局限，縮短封裝制程,并提高了生產(chǎn)效率。