一種半導(dǎo)體組件的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510480360.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105098052A 公開（公告）日 2015-11-25
申請公布號 CN105098052A 申請公布日 2015-11-25
分類號 H01L35/28(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施勇 申請（專利權(quán)）人 海門市明陽實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226141 江蘇省南通市海門市四甲鎮(zhèn)人民路438號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體組件的制造方法，包括下述步驟：將N型和P型半導(dǎo)體晶棒切割成片，清洗，置于傳送帶上，鎳絲經(jīng)過加溫后，均勻噴于晶片表面上；將晶片再鍍一層鎳、一層錫和一層銅，將晶片切割成粒；將N型半導(dǎo)體晶粒和P型半導(dǎo)體晶粒間隔地排列于金屬陶瓷片上并使用模具固定，進(jìn)行熔焊，制得半導(dǎo)體致冷片；將絕緣陶瓷片上側(cè)刮涂膠水，將半導(dǎo)體致冷元件固定于兩塊絕緣陶瓷片之間，制得半導(dǎo)體致冷器件半成品。本發(fā)明將N型半導(dǎo)體晶粒和P型半導(dǎo)體晶粒間隔地排列于金屬導(dǎo)體上并使用模具固定，再進(jìn)行熔焊，使產(chǎn)品的成品率提高；在半導(dǎo)體致冷元件外側(cè)設(shè)密封膠帶，防止環(huán)氧樹脂流入半導(dǎo)體致冷器件中部，而影響半導(dǎo)體致冷器件的性能。