防偽電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)制作方法及其防偽電子標(biāo)簽和防偽包裝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201110147790.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN102332105B | 公開(公告)日 | 2014-05-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102332105B | 申請(qǐng)公布日 | 2014-05-28 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 王剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海商格信息科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海天協(xié)和誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 上海商格信息科技有限公司 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)碧波路500號(hào)105室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種防偽電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)制作方法及其防偽電子標(biāo)簽和防偽包裝,屬于無(wú)線射頻識(shí)別領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)。標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)采用折合對(duì)稱振子天線形式,以易碎紙作為天線的基板,將天線與易碎紙基板牢固結(jié)合成一體,在易碎紙基板底面且對(duì)準(zhǔn)芯片的中央位置處疊加一個(gè)“島”型復(fù)合墊片,使天線在芯片所在的中央處形成拱形的空間結(jié)構(gòu),在易碎紙基板面層涂敷不干膠,該不干膠上面再?gòu)?fù)合上涂布有成膜劑的表層面材,表層面材和不干膠尺寸大于易碎紙基板的面積。通過(guò)該方法獲得的防揭貼防偽電子標(biāo)簽?zāi)軐?shí)現(xiàn)在金屬表面可靠讀取,能避免或減少標(biāo)簽在貼附及運(yùn)輸過(guò)程中意外損毀的概率,有效提高防偽性能。本發(fā)明設(shè)計(jì)及制作方法巧妙、簡(jiǎn)單可行、成本低廉、產(chǎn)能大。 |
