毫米波芯片封裝系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011286643.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112397477A | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請公布號 | CN112397477A | 申請公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號 | H01L23/498(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 章策珉 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都仕芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都云縱知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉沙粒;伍星 |
| 地址 | 611730四川省成都市高新區(qū)百川路9號1號樓4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了毫米波芯片封裝系統(tǒng)的多種實(shí)施例以實(shí)現(xiàn)平滑的毫米波信號傳輸和良好的多信道信號隔離。所述芯片封裝的特征在于采用多個(gè)金屬柱電連接的基板和芯片。信號柱和周圍的接地金屬柱構(gòu)成地?信號?地(GSG)柱結(jié)構(gòu)。芯片上可以形成圍繞信號路徑的芯片共面波導(dǎo)(CPW)結(jié)構(gòu)?；錍PW結(jié)構(gòu)還可以圍繞與信號路徑電連接的信號帶形成。GSG柱結(jié)構(gòu)、芯片CPW結(jié)構(gòu)和基板CPW結(jié)構(gòu)的特性阻抗可以在彼此的預(yù)定范圍內(nèi)以確保平滑的毫米波信號傳輸時(shí)信號的損耗或失真最小化。?? |
