mirco-LED批量轉(zhuǎn)移固晶焊接方法及其生產(chǎn)設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011168554.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112382705A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112382705A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L33/00;H01L33/62;B23K3/00;B23K3/08 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭喜鳳;王瑞光;馬新峰;段健楠 申請（專利權(quán)）人 長春希龍顯示技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 王淑秋
地址 130000 吉林省長春市高新區(qū)越達(dá)路667號生產(chǎn)調(diào)試車間A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種mirco?LED批量轉(zhuǎn)移固晶焊接方法，該方法如下：將多個發(fā)光芯片兩電極方向朝上排列并粘貼在襯板正面，兩者構(gòu)成待焊接組件；對基板進(jìn)行預(yù)熱；將襯板正面面向基板正面，襯板的兩個襯板定位mark對準(zhǔn)基板定位mark，使發(fā)光芯片兩電極與基板上對應(yīng)焊盤上的助焊膏接觸；按照設(shè)定的升溫斜率對襯板進(jìn)行加熱使發(fā)光芯片兩電極的錫融化，再對襯板進(jìn)行冷卻完成兩電極與基板表面焊盤的焊接；將襯板與發(fā)光芯片脫開，完成發(fā)光芯片的批量轉(zhuǎn)移固晶。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光芯片的批量轉(zhuǎn)移固晶，提高了固晶封裝效率，并且工藝精度高，能夠滿足其量產(chǎn)要求。