一種集成電路芯片包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022154577.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214058271U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN214058271U 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) B65D21/036（2006.01）I;B65D81/26（2006.01）I;B65D85/90（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李凱;李洪昌;冷育榮;顧振飛;萬(wàn)發(fā)雨;劉一茳;陳勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇意淵工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)智匯路300號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路芯片包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)，包括包裝運(yùn)輸盒，所述包裝運(yùn)輸盒的前端外表面設(shè)置有固定扣，所述包裝運(yùn)輸盒的上端外表面設(shè)置有上緩沖墊，所述包裝運(yùn)輸盒的后端外表面設(shè)置有合頁(yè)。本實(shí)用新型所述的一種集成電路芯片包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)，設(shè)有堆疊機(jī)構(gòu)與除濕機(jī)構(gòu)，能夠在包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)使用時(shí)，防止運(yùn)輸結(jié)構(gòu)堆疊時(shí)發(fā)生傾倒，有利于人們的使用，設(shè)置的除濕機(jī)構(gòu)，在包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)使用前，將除濕纖維片放入連接外殼內(nèi)部，再將密封塞蓋在連接外殼一端，除濕纖維片可通過(guò)揮發(fā)孔對(duì)包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)內(nèi)部的濕氣進(jìn)行吸附，防止包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)內(nèi)部的濕氣影響集成電路芯片的存放，有利于包裝運(yùn)輸結(jié)構(gòu)的使用，帶來(lái)更好的使用前景。