錫膏用助焊劑、制備其方法及無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110524100.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113210931A | 公開(公告)日 | 2021-08-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113210931A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
分類號(hào) | B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 穆振國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳佳妹;朱慧娟 |
地址 | 100190北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)通州園金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛北一街9號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種錫膏用助焊劑、制備其方法及無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏,其中,錫膏用助焊劑包括以下組分:助焊劑載體20-40%、觸變劑5-10%、活性劑5-10%、表面活性劑0.5-2%、抗氧化劑0.2-1.0%,其余為有機(jī)溶劑。整體上,不含鉛和鹵元素,降低了殘留物形成化學(xué)煙霧的可能性。而且,殘留物對(duì)焊點(diǎn)和基體的腐蝕較小。另外,無(wú)需再對(duì)殘留物進(jìn)行清洗,降低了制造成本。其中,助焊劑載體為全氫化水白松香、冰白松香、丙烯酸樹脂、三羥甲基丙烷中的至少一種,相對(duì)使用聚合松香,焊接后殘留物較少,且丙烯酸樹脂和三羥甲基丙烷在錫膏被加熱過(guò)程中,會(huì)分解成揮發(fā)物質(zhì),實(shí)現(xiàn)了低殘留的目的,將殘留物對(duì)焊點(diǎn)的腐蝕將至最小程度,有利于后續(xù)的封裝測(cè)試。 |
