半導(dǎo)體制冷片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021117096.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212585241U | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請公布號 | CN212585241U | 申請公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號 | F25B21/02(2006.01)I | 分類 | 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲(chǔ)存；氣體的液化或固化; |
| 發(fā)明人 | 李俊俏;李永輝;周維 | 申請（專利權(quán)）人 | 汕尾比亞迪實(shí)業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 尚偉凈 |
| 地址 | 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體制冷片。半導(dǎo)體制冷片包括：半導(dǎo)體制冷組件，半導(dǎo)體制冷組件包括相對設(shè)置的第一絕緣導(dǎo)熱層和第二絕緣導(dǎo)熱層，以及位于第一絕緣導(dǎo)熱層和第二絕緣導(dǎo)熱層之間的半導(dǎo)體層，半導(dǎo)體層包括多個(gè)電偶對，多個(gè)電偶對串聯(lián)連接，半導(dǎo)體制冷組件設(shè)置有第一絕緣導(dǎo)熱層的一側(cè)為冷端，半導(dǎo)體制冷組件設(shè)置有第二絕緣導(dǎo)熱層的一側(cè)為熱端；封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)覆蓋半導(dǎo)體制冷組件的側(cè)壁，并與第一絕緣導(dǎo)熱層構(gòu)成第一凹槽。由此，該封裝結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體制冷組件的密封保護(hù)，并且有效提高了半導(dǎo)體制冷片的抗過載能力，使得半導(dǎo)體制冷片可承受1000PSI以上的壓力。?? |
