一種電鍍裝置及電鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110071104.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112899743B 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN112899743B 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) C25D5/08（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 馬庫(kù)斯·郎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 武志峰
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鍍裝置及電鍍方法，該電鍍裝置包括用于對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行電鍍的電鍍單元，所述電鍍單元包括用于朝向所述生產(chǎn)板噴鍍電解液的電解液通道和設(shè)置于所述電解液通道外表面的電鍍組件，所述電鍍組件包括設(shè)置于所述電解液通道外表面的陽(yáng)極和設(shè)置于陽(yáng)極內(nèi)且用于以噴鍍反方向吸收電解液的吸入通道。本發(fā)明結(jié)合使用電解液通道和電鍍組件，可以使電解液均勻電鍍?cè)谏a(chǎn)板上。