一種LCP柔性電路板的激光鉆孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111323197.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113770563A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113770563A 申請公布日 2021-12-10
分類號 B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B23K26/16（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張琦;田麗 申請（專利權(quán)）人 蘇州曼德特光電技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州研基專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 祁文鵬
地址 215636江蘇省蘇州市張家港市大新鎮(zhèn)新創(chuàng)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LCP柔性電路板的激光鉆孔裝置，屬于鉆孔設(shè)備領(lǐng)域，包括底部機體，所述底部機體的上部位置設(shè)置有上部機體，所述上部機體的側(cè)面位置設(shè)置有激光器，所述激光器的下部位置設(shè)置有激光頭，所述底部機體的側(cè)面位置設(shè)置有側(cè)面機體，所述側(cè)面機體上設(shè)置有軸向調(diào)節(jié)架，所述軸向調(diào)節(jié)架上設(shè)置有調(diào)節(jié)工作臺，所述調(diào)節(jié)工作臺側(cè)面設(shè)置有一號安裝板。本發(fā)明所述的一種LCP柔性電路板的激光鉆孔裝置，通過設(shè)置的工件更換機構(gòu)，能夠使得工件加工的間隔時長變短，從而提高工作效率，且能夠?qū)惭b和取下工件進行分開，便于工人分工提高熟練度，通過設(shè)置的清洗機構(gòu)，能夠在更換工件的過程中，進行清洗，節(jié)省時間，且清潔效果更好。