電子標簽封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020123970.8 申請日 -
公開（公告）號 CN201638256U 公開（公告）日 2010-11-17
申請公布號 CN201638256U 申請公布日 2010-11-17
分類號 G06K19/077(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 周福泉 申請（專利權）人 南通贊潤信息科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 226004 江蘇省南通市崇川區(qū)躍龍南路182號南通數(shù)字大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子標簽封裝，涉及封裝領域，其包括電子標簽晶片、封裝引腳以及放置電子標簽晶片、封裝引腳的基板，封裝引腳與電子標簽晶片之間電連接，并且，電子標簽晶片、封裝引腳、導線與基板一同被封裝在封裝填充體內(nèi)。本實用新型防止了空氣中的雜質(zhì)、高溫、高壓力及水份對電路的腐蝕和損壞而造成電氣性能下降或失效，晶片完全與外界隔離。同時通過封裝使晶片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱及壓力等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應力，從而可防止晶片損壞失效。