電子元件焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810167814.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108422119B 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN108422119B 申請公布日 2020-03-24
分類號 B23P23/04;B23K31/02;B23P15/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉光全 申請（專利權(quán)）人 重慶凱務(wù)電子商務(wù)有限公司
代理機構(gòu) 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶土豆電子商務(wù)有限公司;重慶凱務(wù)電子商務(wù)有限公司
地址 401220 重慶市長壽區(qū)桃源西四路2號51幢1-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及電子元件焊接工藝，包括如下步驟：步驟1：準備一種電子元件焊接裝置；步驟2：將電子元件放置在傳送機構(gòu)上傳送的過程中，對電子元件進行定位；步驟3：在步驟2中，滑塊靠攏的過程中切割刀靠攏，對引腳進行切割，此時自動焊接機進行焊接；步驟4：當不完全齒輪不再與齒條嚙合時，拉繩上的刮片帶動引腳向傳送機構(gòu)方向移動；步驟5：當不完全齒輪再次與齒條嚙合時，定位塊靠攏對下一個電子元件進行定位，切割刀靠攏對引腳進行切割，自動焊接機對引腳和電子元件接觸的位置進行焊接。采用本技術(shù)方案時，能自動對電子元件進行定位并連續(xù)焊接。