電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711368816.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108183063B 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN108183063B 申請公布日 2020-03-24
分類號 H01L21/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖洪清 申請（專利權(quán)）人 重慶凱務(wù)電子商務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶凱務(wù)電子商務(wù)有限公司
地址 401120 重慶市長壽區(qū)文苑南路3號16幢2-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝；包括以下步驟：1)晶圓準(zhǔn)備：用清洗液清洗晶圓表面；然后用冷風(fēng)將晶圓吹干；2)貼片機(jī)準(zhǔn)備；3)上料：將晶圓固定在步驟2)中的貼片機(jī)的支撐板上；4)定位：啟動(dòng)步驟2)中的移動(dòng)器，將所述支撐板平移至壓平氣囊下方；5)貼片：在晶圓的上表面貼保護(hù)膜，同時(shí)繼續(xù)平移支撐板，使壓平氣囊在滾動(dòng)狀態(tài)下壓平保護(hù)膜；6)切割：將多余的保護(hù)膜切割掉，即完成貼片；7)研磨：將貼片后的晶圓研磨至厚度為180～350um；8)撕片：將步驟2)中的保護(hù)膜撕除。本方案能有效防止在貼片過程中保護(hù)膜與晶圓之間產(chǎn)生氣泡，降低晶圓的不良率。