可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜及電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820205971.X 申請日 -
公開（公告）號 CN201332571Y 公開（公告）日 2009-10-21
申請公布號 CN201332571Y 申請公布日 2009-10-21
分類號 H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蘇陟 申請（專利權(quán)）人 廣州通德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宋冬濤
地址 510000廣東省廣州市蘿崗區(qū)廣州科學(xué)城創(chuàng)新大廈C2-204室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型可提供一種可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜及電路板。由絕緣覆蓋膜層、金屬箔層、各向異性導(dǎo)電膠層和保護(hù)離形膜層組成，金屬箔層根據(jù)產(chǎn)品的阻抗要求設(shè)計(jì)設(shè)置有網(wǎng)格，絕緣覆蓋膜層與各向異性導(dǎo)電膠層將金屬箔層夾在中間，各向異性導(dǎo)電膠層表面覆蓋保護(hù)離形膜。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：提供了一層極薄的完全連在一起的具有一定網(wǎng)格尺寸的金屬箔，其與絕緣層具有極高的剝離強(qiáng)度，能夠持續(xù)的耐受熱沖擊，可以用于軟硬結(jié)合板多次的壓合工藝中；同時能夠降低介電層的厚度，實(shí)現(xiàn)阻抗控制的目的。并且成本低廉，彎折性能優(yōu)異，工藝加工容易。