可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810220337.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101448362B 公開（公告）日 2010-10-06
申請公布號 CN101448362B 申請公布日 2010-10-06
分類號 H05K1/02;H05K3/22;H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 蘇陟 申請（專利權）人 廣州通德電子科技有限公司
代理機構 廣州凱東知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 宋冬濤
地址 510660 廣東省廣州市廣州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)開源大道11號A5棟第六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法?？筛淖冸娐纷杩沟钠帘文?，由絕緣覆蓋膜層、金屬箔層、各向異性導電膠層和保護離形膜層組成，金屬箔層根據(jù)產(chǎn)品的阻抗要求設計設置有網(wǎng)格，絕緣覆蓋膜層與各向異性導電膠層將金屬箔層夾在中間，各向異性導電膠膠層表面覆蓋保護離形膜。本發(fā)明具有如下優(yōu)點：提供了一層極薄的完全連在一起的具有一定網(wǎng)格尺寸的金屬箔，其與絕緣層具有極高的剝離強度，能夠持續(xù)的耐受熱沖擊，可以用于軟硬結合板多次的壓合工藝中；同時能夠降低介電層的厚度，實現(xiàn)阻抗控制的目的。并且成本低廉，彎折性能優(yōu)異，工藝加工容易。