可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810220337.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101448362A 公開（公告）日 2010-10-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN101448362A 申請(qǐng)公布日 2010-10-06
分類號(hào) H05K1/02;H05K3/22;H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蘇陟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州通德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州凱東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宋冬濤
地址 510660 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)開源大道11號(hào)A5棟第六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法?？?改變電路阻抗的屏蔽膜，由絕緣覆蓋膜層、金屬箔層、各向異性導(dǎo)電膠層和保 護(hù)離形膜層組成，金屬箔層根據(jù)產(chǎn)品的阻抗要求設(shè)計(jì)設(shè)置有網(wǎng)格，絕緣覆蓋膜 層與各向異性導(dǎo)電膠層將金屬箔層夾在中間，各向異性導(dǎo)電膠膠層表面覆蓋保 護(hù)離形膜。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：提供了一層極薄的完全連在一起的具有一定 網(wǎng)格尺寸的金屬箔，其與絕緣層具有極高的剝離強(qiáng)度，能夠持續(xù)的耐受熱沖擊， 可以用于軟硬結(jié)合板多次的壓合工藝中；同時(shí)能夠降低介電層的厚度，實(shí)現(xiàn)阻 抗控制的目的。并且成本低廉，彎折性能優(yōu)異，工藝加工容易。