商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請

初審公告

已注冊

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
商標(biāo)名稱 圖形 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊
申請日期 2017-09-08 申請/注冊號 26299298
國際分類 07類-機(jī)械設(shè)備 是否共有商標(biāo)
申請人名稱(中文) 深圳佑薈半導(dǎo)體有限公司 申請人名稱(英文) -
申請人地址(中文) 深圳市福田區(qū)華富街道彩田路東方新天地廣場C座2006-122 申請人地址(英文) -
商標(biāo)類型 商標(biāo)注冊申請---注冊證發(fā)文 商標(biāo)形式 -
初審公告期號 1601 初審公告日期 2018-05-27
注冊公告期號 26299298 注冊公告日期 2018-08-28
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 廣東利天下知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2018-08-28-2028-08-27
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
半導(dǎo)體制造設(shè)備()
半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備(0744)
過程中使用的超薄薄膜涂覆用涂覆機(jī)(應(yīng)用于數(shù)據(jù)儲存、微機(jī)電和光電工業(yè)中加工數(shù)據(jù)儲存、微機(jī)電和光電元件的過程)()
印刷機(jī)器(0705)
染色機(jī)(0707)
清潔用吸塵裝置(0752)
涂漆機(jī)(0747)
半導(dǎo)體基材制造設(shè)備()
半導(dǎo)體工業(yè)中用于加工集成電路和類似產(chǎn)品用的薄膜涂覆和去除設(shè)備()
粉碎機(jī)(0725)
商標(biāo)流程
2017-09-08

商標(biāo)注冊申請---申請收文

2018-03-02

商標(biāo)注冊申請---補(bǔ)正通知發(fā)文

2018-03-28

商標(biāo)注冊申請---等待補(bǔ)正回文

2018-04-21

商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文

2018-09-29

商標(biāo)注冊申請---注冊證發(fā)文