超薄電磁屏蔽膜生產(chǎn)工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510244247.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104853577B | 公開(公告)日 | 2018-06-15 |
申請公布號 | CN104853577B | 申請公布日 | 2018-06-15 |
分類號 | H05K9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B27/06;B32B7/12 | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 李金明 | 申請(專利權)人 | 東莞市萬豐納米材料有限公司 |
代理機構 | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 | 代理人 | 李金明;廣東桑泰科技有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)水朗村石大路第三工業(yè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種超薄電磁屏蔽膜,包括依次排布的載體層、膠層、及保護層,所述膠層呈網(wǎng)狀,導電金屬填充于所述膠層的網(wǎng)狀孔隙內(nèi)構成導電金屬層。本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜將膠層設置呈網(wǎng)狀,且將導電金屬填充于膠層的網(wǎng)狀孔隙內(nèi),置于膠層的網(wǎng)狀孔隙內(nèi)的導電金屬層構成網(wǎng)狀的電磁屏蔽層,實現(xiàn)電磁屏蔽效果。根據(jù)本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜,通過將膠層設置呈網(wǎng)狀、將用于實現(xiàn)電磁屏蔽效果的導電金屬層填充于膠層的網(wǎng)狀孔隙內(nèi),使得本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜在不影響電磁屏蔽效果的前提下厚度能夠達到8μm以下。本發(fā)明還公開了一種超薄電磁屏蔽膜的生產(chǎn)工藝。 |
