散熱手機蓋板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201720372928.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN207321741U | 公開（公告）日 | 2018-05-04 |
| 申請公布號 | CN207321741U | 申請公布日 | 2018-05-04 |
| 分類號 | H05K7/20;H04M1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李金明 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市萬豐納米材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 | 代理人 | 東莞市萬豐納米材料有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)金美村常朗大道牛嶺路70號鴻盛工業(yè)園3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種散熱手機蓋板，包括散熱模塊和附著于所述散熱模塊的導熱散熱層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，根據(jù)本實用新型提供的散熱手機蓋板，通過附著于散熱模塊的導熱散熱層，在原散熱模塊的基礎(chǔ)上進一步增加導熱散熱功能，以使得制成的散熱手機蓋板具有上佳的導熱散熱性能。 |
