MDI基聚氨酯電子灌封膠與其制備方法和應用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610481675.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105885767B 公開（公告）日 2019-02-19
申請公布號 CN105885767B 申請公布日 2019-02-19
分類號 C09J175/08;C09J11/04;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/38;C08G18/67;C08G18/32;C08G18/69 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 黃金;陸南平 申請（專利權）人 綿陽惠利電子材料有限公司
代理機構 四川省成都市天策商標專利事務所 代理人 綿陽惠利電子材料有限公司
地址 621000 四川省綿陽市高新區(qū)永興二號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種MDI基聚氨酯電子灌封膠及其制備方法和應用方法，該電子灌封膠由A、B兩種組分組成；其中，A組分由按重量份計的50～60份的異氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反應型液體阻燃劑制成；B組分由低聚物多元醇、交聯(lián)擴鏈劑、催化劑、填料、消泡劑和抗氧劑按一定比例制成。A、B組分按一定比例混合、固化，即制得該灌封膠。本發(fā)明通過半預聚法制備MDI基聚氨酯灌封膠，避免了NCO揮發(fā)所帶來的毒性，以無鹵反應型液體阻燃劑與填料協(xié)同阻燃，避免了添加型液體阻燃劑對聚氨酯灌封膠穩(wěn)定性及性能的影響。所制得的聚氨酯彈性體適用于中小型電子元件的灌封。