一種低粘度流動型高導(dǎo)熱阻燃封裝材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110381942.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113088244A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113088244A 申請公布日 2021-07-09
分類號 C09J183/04（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 蘆成;陸南平;趙元剛;鐘思偉 申請（專利權(quán)）人 綿陽惠利電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 代理人 胡慧東
地址 621000四川省綿陽市高新區(qū)永興二號路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低粘度流動型高導(dǎo)熱阻燃封裝材料及其制備方法，包括如下以質(zhì)量份計的成分：烷氧基封端聚硅氧烷70～100份；二甲基硅油0～30份；功能填料：400～700份；表面處理劑：0.5～10份；防沉降劑：1～10份；交聯(lián)劑：0.5～5份；阻燃助劑：0.5～3份；粘接力促進(jìn)劑：0.2～2.0份；催化劑：1.0～5.0份，同時本發(fā)明還提供了所述低粘度流動型高導(dǎo)熱阻燃封裝材料的制備方法。本發(fā)明的封裝材料具有較低的粘度、良好的流動性、1.5W/m.K以上的導(dǎo)熱系數(shù)以及UL94V0級別的阻燃性能，同時還具有良好的粘接性能。