一種雙組份加成型有機硅凝膠及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2018113018529 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109370235B | 公開（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申請公布號 | CN109370235B | 申請公布日 | 2019-02-22 |
| 分類號 | C08L83/07(2006.01)I; | 分類 | 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 趙元剛;陸南平 | 申請（專利權(quán)）人 | 綿陽惠利電子材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 四川省成都市天策商標專利事務(wù)所 | 代理人 | 劉興亮 |
| 地址 | 621000四川省綿陽市高新區(qū)永興二號路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙組份加成型有機硅凝膠，包括A和B兩個組份，其中按重量份計，A組份：乙烯基硅油100份；含氫硅油5～10份；抑制劑0.01～0.2份；B組份：乙烯基硅油100份；催化劑0.4～1.5份；胺基硅烷偶聯(lián)劑0.06～0.16份。本發(fā)明還提供了所述雙組份加成型有機硅凝膠的制備方法。本發(fā)明向B組份中加入少量的胺基硅烷偶聯(lián)劑，可以使硅凝膠的體積電阻率明顯提高，得到的這種高絕緣性的有機硅凝膠完全符合歐盟ROHS指令要求，介電性能優(yōu)良，強度高，粘接性好且擊穿強度高，具有非常重要的工業(yè)應(yīng)用價值，更滿足了集成電路及大功率器件快速發(fā)展的需求。?? |
