一種BGA基板的涂布吸附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610131263.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105611737B 公開（公告）日 2018-08-17
申請公布號 CN105611737B 申請公布日 2018-08-17
分類號 H05K3/00;H01L21/683 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉偉然 申請（專利權(quán)）人 浙江喬興科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城科學大道111號科學城信息大廈主樓八層803、805單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種BGA基板的涂布吸附裝置，包括底板，所述底板上設(shè)有四個承托吸附機構(gòu)，所述四個承托吸附機構(gòu)分別設(shè)置在底板上端面的四邊一側(cè)，承托吸附機構(gòu)包括設(shè)置在底板上端面的直線導(dǎo)軌、滑動設(shè)置在所述直線滑軌上的載板、固定在所述載板上的豎直板和固定在所述豎直板上的承托板，所述承托板的上端面上成型有沿承托板縱向分布的吸附槽，所述吸附槽的底部內(nèi)壁連接有多個第一吸氣管道，所述第一吸氣管道與真空泵相連；底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撐塊，支撐塊的上端面連接有多個第二吸氣管道，第二吸氣管道與所述真空泵相連。本發(fā)明不易使BGA基板斷裂，并且能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量。