一種BGA封裝測試插座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610129907.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105589025B 公開（公告）日 2018-06-12
申請公布號 CN105589025B 申請公布日 2018-06-12
分類號 G01R31/26;H01L21/66 分類 測量；測試;
發(fā)明人 葉偉然 申請（專利權）人 浙江喬興科技有限公司
代理機構 廣州天河萬研知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 江蘇福田電氣有限公司
地址 221222 江蘇省徐州市睢寧縣桃園鎮(zhèn)桃李村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種BGA封裝測試插座，包括固定BGA封裝的第一支撐部件、支撐BGA封裝的第二支撐部件、固定插座針的第三支撐部件；所述第一支撐部件固定在第二支撐部件上；第二支撐部件固定在第三支撐部件上；所述第一支撐部件和第二支撐部件為方形框；所述第一支撐部件四側壁上部開設有側臥的“凸”字形空腔；所述驅動裝置設置在所述第一支撐部件空腔內；本發(fā)明操作簡單，方便封裝的放置，減少操作人員的工作強度，提高封裝測試的效果。