一種可靠性高輕薄型的手機PCB

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921407099.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210426796U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210426796U 申請公布日 2020-04-28
分類號 G01K7/00;H05K1/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李容剛 申請（專利權(quán)）人 昆山緯亞智能科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)善浦西路26號2號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種可靠性高輕薄型的手機PCB，所述PCB主體的上端中部固定連接有芯片，所述PCB主體的上端一側(cè)固定連接有溫度監(jiān)測模塊，所述PCB主體的下端外表面固定連接有旋轉(zhuǎn)彈簧保護機構(gòu)，所述PCB主體的上端另一側(cè)固定連接有插口與片式插入槽，所述片式插入槽位于插口的一側(cè)，所述插口的上端外表面固定安裝有距離傳感器與聽筒，所述聽筒位于距離傳感器的一側(cè)。本實用新型所述的一種可靠性高輕薄型的手機PCB，設(shè)有旋轉(zhuǎn)彈簧保護機構(gòu)與溫度監(jiān)測模塊，能夠更好的保護PCB板不受傷害，使用更加安全，防止底部焊接毛刺割手導致受傷，還可以實時監(jiān)測手機芯片溫度，溫度過高時報警提醒人們手機過熱，帶來更好的使用前景。