一種柔性電路板的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910823810.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110461099A 公開（公告）日 2019-11-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110461099A 申請(qǐng)公布日 2019-11-15
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李容剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山緯亞智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)善浦西路26號(hào)2號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性電路板的加工方法，包括以下步驟：開料、銅箔壓合、鉆定位孔和熱過孔、貼膜、曝光、酸性蝕刻、貼絕緣層、壓合、噴涂防水涂層、噴墨印刷字符、沖切和檢驗(yàn)。本發(fā)明所述的一種柔性電路板的加工方法，通過噴涂防水涂層，可達(dá)到在水與正常在電路板上形成一透明無色的分子抗水薄膜鏈，使水無法接觸被電路板，進(jìn)而起到一定的防水效果，提高了使用壽命，通過合理控制曝光時(shí)間和調(diào)節(jié)感光度陰陽(yáng)差比例，避免了解象能力不佳和散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處，通過設(shè)置的熱過孔，熱過孔能有效的降低電路板結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在電路板背面采取其他散熱方式提供了可能。