復(fù)合加熱防輻射式直拉多或單晶硅制備工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210204935.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102817069A | 公開(公告)日 | 2012-12-12 |
申請公布號 | CN102817069A | 申請公布日 | 2012-12-12 |
分類號 | C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 林游輝 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥景坤新能源有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 合肥景坤新能源有限公司 |
地址 | 231600 安徽省合肥市肥東縣新城開發(fā)區(qū)荷花路13號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了復(fù)合加熱防輻射式直拉多或單晶硅制備工藝,包括有以下步驟:a)、加料:將多或單晶硅原料及雜質(zhì)放入石英坩堝內(nèi),雜質(zhì)種類有硼、磷、氮;b)、融化:加完多或單晶硅原料于石英坩堝內(nèi)后,長晶爐必須關(guān)閉并抽成真空后充入高純氮?dú)?,然后打開石墨加熱器電源,加熱至熔化溫度1420℃以上,將多或單晶硅原料熔化,化料時上加熱器、下加熱器同時工作,化料結(jié)束后降低下加熱器功率,以上加熱器為主加熱器進(jìn)行生長;使熱場的底部溫度下降且不影響晶體的生長,減小了傳統(tǒng)熱場頂部與底部的溫差;加強(qiáng)了氬(氮)氣流對固-液界面的吹拂,增強(qiáng)了氬(氮)氣流攜帶結(jié)晶潛熱的作用因此有利于單晶生長,并可以提高結(jié)晶速率,進(jìn)而提高拉晶速率。 |
