一種半導體器件排氣設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022189249.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213555994U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213555994U 申請公布日 2021-06-29
分類號 B01D46/12（2006.01）I;B01D50/00（2006.01）I;B01D53/04（2006.01）I;B01D53/18（2006.01）I;B01D47/02（2006.01）I;B08B15/00（2006.01）I;B08B15/04（2006.01）I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 王家武;楊定永;阿鳳雄 申請（專利權）人 云南全控機電有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 650000云南省昆明市中國（云南）自由貿易試驗區(qū)昆明片區(qū)經開區(qū)阿拉街道辦事處云大西路39號新興產業(yè)孵化區(qū)A幢1樓103-105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了半導體器件排氣技術領域的一種半導體器件排氣設備，包括過濾殼體，過濾殼體的頂部固定連接有水箱，水箱的頂部連通有排氣箱，過濾殼體的內腔從上至下依次設置有活性炭吸附板、無紡布板和過濾板，過濾殼體內腔的兩側且位于活性炭吸附板、無紡布板和過濾板的兩側均固定連接有固定塊；首先，將吸氣板、第三連管、三通管、第二連管和風機安裝于半導體器件制造設備內部，通過本實用新型設有的風機通過第二連管與三通管的連通產生吸力，再通過三通管與第三連管和吸氣板的連通對制造設備內部的氣體進行吸取，在吸取的同時，再通過風機出風端與過濾殼體的連通將廢氣注入過濾殼體內腔的底部，實現對半導體器件進行排氣的效果。