三波段熱電堆火焰探測(cè)器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122536195.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN216081788U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216081788U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
分類號(hào) | G01J5/12(2006.01)I;G01J5/02(2022.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 孔令成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市美信泰電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張凡 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新南一道008號(hào)創(chuàng)維大廈A座1203A室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三波段熱電堆火焰探測(cè)器,包括封裝體,所述封裝體包括管座,以及設(shè)于管座上的管帽,所述管座上電連接有第一熱電堆芯片、第二熱電堆芯片、第三熱電堆芯片和熱敏電阻,所述管帽上設(shè)有第一紅外濾光片、第二紅外濾光片和第三紅外濾光片,所述第一紅外濾光片、第二紅外濾光片和第三紅外濾光片的中心波段依次增加,且位置分別與第一熱電堆芯片、第二熱電堆芯片和第三熱電堆芯片的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型提供的三波段熱電堆火焰探測(cè)器,檢測(cè)效率高,實(shí)施成本低。 |
