一種采用鋁基板封裝的大功率高速半導(dǎo)體激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020581673.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211530390U 公開(公告)日 2020-09-18
申請公布號 CN211530390U 申請公布日 2020-09-18
分類號 H01S5/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 賈養(yǎng)春 申請(專利權(quán))人 深圳鐳科激光精密有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518100廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道象山大道69號工業(yè)園2棟10樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種采用鋁基板封裝的大功率高速半導(dǎo)體激光器,包括安裝盒、激光器芯片、芯片襯底、銅箔、陶瓷絕緣層及鋁基板,安裝盒的內(nèi)部底板上安裝有鋁基板,鋁基板的頂端設(shè)置有陶瓷絕緣層,陶瓷絕緣層的頂端對稱設(shè)置有銅箔,陶瓷絕緣層與銅箔之間構(gòu)成杯狀嵌裝槽,杯狀嵌裝槽內(nèi)封裝有激光器芯片,且激光器芯片的P極和N極鍵合在銅箔上,激光器芯片的底部兩側(cè)對稱設(shè)置有芯片襯底。有益效果:采用嵌裝式的封裝,并采用陶瓷作為鋁基板的絕緣高導(dǎo)熱材料對激光器進(jìn)行散熱,提高了激光器的散熱效果,同時增強了該激光器的整體強度,與防塵的功能,進(jìn)而延長了該激光器的使用壽命,降低了經(jīng)濟(jì)成本。??