可自動焊接的電芯模組及其自動焊接組裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110223066.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112838332A | 公開(公告)日 | 2021-05-25 |
申請公布號 | CN112838332A | 申請公布日 | 2021-05-25 |
分類號 | H01M50/502;H01M50/516;H01M50/569;H01M10/04 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 戴智特;嚴(yán)若紅;韋品強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市硅翔絕緣材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 吳成開;徐勛夫 |
地址 | 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)沙頭社區(qū)木魚路57號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種可自動焊接的電芯模組,包括有多個(gè)電芯模塊以及至少一電芯連接和信號采集組件;該多個(gè)電芯模塊橫向并排設(shè)置,每一電芯模塊均包括有兩電芯和一導(dǎo)電排,該兩電芯縱向排布,兩電芯之間形成有容置槽,該導(dǎo)電排位于兩電芯之間并與兩電芯的電極焊接導(dǎo)通,導(dǎo)電排的端部具有一焊接部,焊接部位于容置槽中;該電芯連接和信號采集組件包括有絕緣固定架和FPC組件,F(xiàn)PC組件上具有多個(gè)橫向排布的連接片。通過將電芯連接和信號采集組件置于容置槽中,再配合電芯連接和信號采集組件與焊接設(shè)備連接并進(jìn)行信號采集,導(dǎo)入激光焊接工藝后,通過自動焊接的方式將連接片分別與對應(yīng)的焊接部焊接導(dǎo)通,從而有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。 |
