一種SMT定位治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121615618.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216123431U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216123431U 申請公布日 2022-03-22
分類號 H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭浩浩;劉開煌 申請（專利權(quán)）人 深圳市信維通信股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 歐陽燕明
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道西環(huán)路1013號A.B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種SMT定位治具，包括基座和覆蓋件；所述覆蓋件包括鋼片以及蓋板；通過在基座的一側(cè)設(shè)置第一定位槽和第一定位銷，并且第一定位銷圍繞第一定位槽設(shè)置，而覆蓋件上設(shè)置有與第一定位銷對應(yīng)的第一定位孔，使得鋼片和蓋板能夠共用一個(gè)基座，從而在進(jìn)行錫膏印刷步驟時(shí)，能夠?qū)⒋∷⒌腜CB設(shè)置于定位槽內(nèi)進(jìn)行固定，再通過定位槽外沿的第一定位銷與第一定位孔將鋼片覆蓋在PCB的表面，實(shí)現(xiàn)對位印刷；而在進(jìn)行回流焊步驟時(shí)，同樣通過第一定位銷與第一定位孔的配合將蓋板覆蓋在PCB的表面，避免了回流焊過程中PCB因受熱而變形；使得定位治具同時(shí)能夠用于SMT流程步驟中的多個(gè)生產(chǎn)步驟，提高了治具實(shí)際使用過程中的適應(yīng)性，從而提高生產(chǎn)的效率。