一種晶圓片加工用碎屑收集裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022304620.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213890731U | 公開(公告)日 | 2021-08-06 |
申請公布號 | CN213890731U | 申請公布日 | 2021-08-06 |
分類號 | B28D7/02(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 盛育;盧凱;韋勝 | 申請(專利權(quán))人 | 百克晶半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)跨塘分區(qū)金達路18號廠房北部一樓、二樓、三樓局部 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及晶圓片加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種晶圓片加工用碎屑收集裝置,包括收集殼,所述收集殼內(nèi)側(cè)通過固定板固定安裝有安裝盒,所述安裝盒內(nèi)部一側(cè)固定安裝有電機,所述電機控制輸出上端固定安裝有第一皮帶輪,所述安裝盒內(nèi)部另一側(cè)轉(zhuǎn)動設(shè)有轉(zhuǎn)動軸,所述轉(zhuǎn)動軸中部固定安裝有第二皮帶輪,所述第二皮帶輪通過皮帶與所述第一皮帶輪傳動相連,所述轉(zhuǎn)動軸上端貫穿延伸至所述安裝盒上方并固定安裝有轉(zhuǎn)盤,所述轉(zhuǎn)盤兩側(cè)均固定安裝有套接凸緣,該裝置使用效果好,值得推廣。 |
