一種晶圓片激光切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022294501.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213497235U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號(hào) CN213497235U 申請公布日 2021-06-22
分類號(hào) B23K26/38;B23K26/70 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 盧凱;韋勝;盛育 申請（專利權(quán)）人 百克晶半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)跨塘分區(qū)金達(dá)路18號(hào)廠房北部一樓、二樓、三樓局部
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶圓片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶圓片激光切割裝置，包括底板，所述底板上垂直固定連接有連接柱，所述連接柱上垂直固定連接有連接板，所述連接板上通過軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸，所述底板上開設(shè)有放置腔，所述放置腔呈圓形，所述放置腔與所述轉(zhuǎn)軸同心設(shè)置，所述轉(zhuǎn)軸下端垂直固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿上螺紋連接有螺紋套，所述螺紋套上設(shè)置有限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)上固定連接有激光切割頭，所述螺紋桿上固定連接有轉(zhuǎn)盤。本實(shí)用新型具有便于切割出不同直徑晶圓片的特點(diǎn)。