溫度補(bǔ)償方法和輔助電路、壓控振蕩裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010632043.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111756371A 公開（公告）日 2020-10-09
申請公布號 CN111756371A 申請公布日 2020-10-09
分類號 H03L7/099(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 賈海瓏;王昕宇 申請（專利權(quán)）人 上海奧令科電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海奧令科電子科技有限公司
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祖沖之路1077號2幢1樓2102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種溫度補(bǔ)償方法和輔助電路，以及壓控振蕩裝置，以期提高壓控振蕩器的性能。其中該溫度補(bǔ)償輔助電路，包括：轉(zhuǎn)換模塊和電壓選擇模塊，其中，所述轉(zhuǎn)換模塊的輸入端用于溫度信息的輸入，所述轉(zhuǎn)換模塊用于將所述溫度信息轉(zhuǎn)換為控制信號，并輸出所述控制信號；所述電壓選擇模塊耦接所述轉(zhuǎn)換模塊，且在所述轉(zhuǎn)換模塊輸出的所述控制信號的作用下，選擇電壓，并輸出所述選擇的電壓。??