高集成度電路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922482980.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211352617U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211352617U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H05K1/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 趙新星;李淑娟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安富成防務(wù)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安佩騰特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 西安富成防務(wù)科技有限公司 |
| 地址 | 710077陜西省西安市高新區(qū)丈八五路二號(hào)現(xiàn)代企業(yè)中心東區(qū)1棟4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高集成度電路板結(jié)構(gòu)，包括帶功能模塊的電路主板、電源小板以及導(dǎo)電柱，所述電源小板通過導(dǎo)電柱設(shè)置在帶功能模塊的電路主板上。本實(shí)用新型通過將電源模塊與功能模塊分開設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程中體積縮小空間太少的問題。?? |
