晶圓機(jī)械手校正治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023325074.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214724364U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214724364U 申請公布日 2021-11-16
分類號 B25J19/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機(jī)動工具；手動器械的手柄；車間設(shè)備；機(jī)械手;
發(fā)明人 吳國明 申請（專利權(quán)）人 泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 金京
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)元和萬里路88號4號樓1樓104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶圓機(jī)械手校正治具，用于校正晶圓機(jī)械手的相對于晶圓放置臺的位置，晶圓徑向限位的放置于所述晶圓放置臺上設(shè)置的晶圓限位區(qū)內(nèi)，所述晶圓機(jī)械手校正治具包括一圓盤，與所述晶圓尺寸相同，設(shè)置在所述的晶圓限位區(qū)，所述圓盤中心連接有凸臺，所述凸臺上開設(shè)有第一定位槽，所述第一定位槽為一開放的U形下沉平臺，所述第一定位槽包括第一定位圓弧以及平滑銜接于所述第一定位圓弧兩側(cè)的第一導(dǎo)向面，所述第一定位圓弧與所述圓盤同軸，所述的兩個第一導(dǎo)向面夾角大于0度且小于90度。本申請校正過程快速準(zhǔn)確，將以往每次1到2個小時的校正時間縮短到幾分鐘，減少了因機(jī)械手導(dǎo)致的停機(jī)停產(chǎn)時間，提高了半導(dǎo)體生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。