軟硬結(jié)合板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910451310.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112020240A 公開（公告）日 2020-12-01
申請公布號(hào) CN112020240A 申請公布日 2020-12-01
分類號(hào) H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張東正;袁宇 申請（專利權(quán)）人 深圳華麟電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王闖
地址 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城錦龍大道1號(hào)A棟102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板的制備方法，本軟硬結(jié)合板制備工藝簡化了工藝流程，先確定芯板即軟板的剛型區(qū)與柔性區(qū)，然后直接裁切硬板及半固化片，并將裁切后的硬板及半固化片直接層疊狀疊放在剛性區(qū)，而芯板的柔性區(qū)直接包覆薄膜，對層疊狀剛性區(qū)直接層壓，溢膠直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型軟硬板，工藝流程短，簡單實(shí)用，成型快。??