接觸探針式連接器與主板轉(zhuǎn)接的銅柱FPC

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023086716.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213880405U 公開（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN213880405U 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖巨發(fā);何清華;孔靜;梁敬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳華麟電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張學(xué)群;檀林清
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城錦龍大道1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種接觸探針式連接器與主板轉(zhuǎn)接的銅柱FPC，包括位于上層的PI層和位于下層的銅箔層，所述PI層開設(shè)的通孔與所述銅箔層連通后形成銅柱腔體，所述銅柱腔體內(nèi)鍍?cè)O(shè)有縱剖面為U型的銅層，所述銅層內(nèi)填充銅形成銅柱，所述銅層的底面與所述銅箔層上經(jīng)蝕刻后形成的銅箔圖形層相連通，所述銅柱、銅層與銅箔圖形層形成轉(zhuǎn)接銅柱。本實(shí)用新型節(jié)省了主板鍍金面積成本，同時(shí)也解決了主板電鍍引線LAYOUT難點(diǎn)。