接觸探針式連接器與主板轉(zhuǎn)接的銅柱FPC及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011508411.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112654174A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112654174A 申請公布日 2021-04-13
分類號 H05K3/40;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖巨發(fā);何清華;孔靜;梁敬 申請（專利權(quán)）人 深圳華麟電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張學(xué)群;檀林清
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城錦龍大道1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種接觸探針式連接器與主板轉(zhuǎn)接的銅柱FPC及其制作方法，包括以下步驟：步驟一、基材下料；步驟二、鉆孔；在無膠基材上鉆設(shè)導(dǎo)氣孔和對位孔；步驟三、激光打孔；在無膠基材上設(shè)定的銅柱位處的PI層開設(shè)通孔，通孔與基材銅箔形成銅柱腔體；步驟四、去鉆污；步驟五、銅柱腔體金屬化；步驟六、圖形轉(zhuǎn)移；先步驟五后所得板材的正反雙面貼覆抗電鍍干膜，再將銅柱腔體裸露出來，便于后序在銅柱腔體內(nèi)鍍銅；步驟七、銅柱腔體內(nèi)填銅；步驟八、銅柱表面電鍍金層；步驟九、圖形轉(zhuǎn)移；步驟八所得板材的基材銅箔層的上形成銅柱FPC的底層銅箔圖形層。本發(fā)明節(jié)省了主板鍍金面積成本，同時(shí)也解決了主板電鍍引線LAYOUT難點(diǎn)。