柔性電路板組件及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910451930.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112020218A | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN112020218A | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李明 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳華麟電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王闖 |
| 地址 | 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城錦龍大道1號A棟102 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明所公開的一種柔性電路板組件，包括主柔性電路板和多個副柔性電路板，主柔性電路板的周側(cè)具有多個連接片，各連接片的連接部分別與多個副柔性電路板的一端粘貼相連；多個副柔性電路板的一端上絕緣層具有開孔一，其另一端的下絕緣層具有開孔二，開孔一和開孔二內(nèi)均插入有導(dǎo)電端子，開孔一的導(dǎo)電端子底部和開孔二的導(dǎo)電端子底部與副柔性電路板的金屬層焊接固定；開孔一的導(dǎo)電端子頂部插入至主柔性電路板一端下絕緣層的開孔后與主柔性電路板的金屬層抵觸，且主柔性電路板的一端下絕緣層粘合固定在副柔性電路板的一端上絕緣層上。其結(jié)構(gòu)端子對接準(zhǔn)確可靠，進(jìn)一步提升生效效率。?? |
