一種多孔石墨與多孔硅復合負極材料及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010861102.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112038597B 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN112038597B 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/583（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I;C01B32/20（2017.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張亞光;王振;杜寧 申請（專利權）人 浙江鋰宸新材料科技有限公司
代理機構 杭州智財黑馬知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 張勇
地址 313000浙江省湖州市長興縣經濟技術開發(fā)區(qū)高鐵路669號國家大學科技園12號樓236室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種多孔石墨與多孔硅復合負極材料制備方法，包括：（1）將硅含量高的生物質用去離子水洗凈，于堿液中浸泡；（2）將所述硅含量高的生物質抽濾，用去離子水洗凈，烘干得到干燥的生物質材料，并粉碎，過篩，得到微米級生物質材料；（3）將微米級生物質材料在惰性氣體保護下進行階梯式升溫，使得多孔碳高度石墨化和對單質多孔硅高度結晶化；（4）將石墨化后的產物，在惰性氣體保護下降溫至常溫后取出；（5）將多孔石墨與多孔硅復合材料，在弱酸液中均勻混合，并洗去殘存的金屬離子，再以去離子水洗至中性，烘干得到多孔石墨與多孔硅復合負極材料；其通過階梯式升溫使二氧化硅充分暴露，碳熱還原反應更加徹底，以增加比表面積和硅元素含量占比。