一種改善蝕刻應(yīng)力的引線框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022318360.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212967686U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967686U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張怡;易炳川;黃乙為;饒錫林;馮學(xué)貴 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 氣派科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳雅麗 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號(hào)1#廠房301-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種改善蝕刻應(yīng)力的引線框架，包括引腳和基島，所述引腳和基島背面部分區(qū)域?yàn)榘胛g刻，所述基島背面半蝕刻后形成長(zhǎng)條形的散熱片，所述基島的邊緣設(shè)有用于減少與蝕刻液接觸面積的通孔。首先，通孔的位置設(shè)置不會(huì)影響在基島上焊接芯片，其次，通孔可以減少與蝕刻液的接觸面積，蝕刻過(guò)程中減少熱量的產(chǎn)生，更易散出，減少熱量聚集的機(jī)會(huì)，從而獲得較均勻的溫度場(chǎng)，減少基島上的熱應(yīng)力產(chǎn)生，同時(shí)通過(guò)改變引線框架的結(jié)構(gòu)，使得大部分殘余應(yīng)力和熱應(yīng)力能相互平衡，甚至抵消，降低應(yīng)力的不利影響，在批量生產(chǎn)時(shí)減少基島翹曲、變形等不良出現(xiàn)。?? |
